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2020年01月21日 03:04:08 来源:易发游戏先赢后输 编辑:易发游戏苹果版

少年子弟江湖老 段宜康裸退告別公職

段宜康從立委卸任,易发游戏苹果版公職生涯將畫下句點。 聯合報系資料照/記者曾學仁攝影 分享 facebook 2月1日起,民進黨立委段宜康公職生涯將畫下句點。他政治生涯起步甚早,90年代初就是新潮流銳意培養的人才,從前立委林濁水助理一路當到新系總召,57歲的段宜康已見證半個民進黨史;也是黨內響噹噹人物。立委生涯最後幾年,段宜康致力於推動同婚合法化和轉型正義,在反同婚強大的社會壓力下,段宜康從不畏懼表態,相關法案最終也都在驚濤駭浪中過關。改革色彩鮮明的段宜康,唯一的遺憾就是未能在任內完成國會改革法案,以及鄉鎮市長官派。 段宜康祖籍江蘇,祖父是民國留美的菁英學生,父親段守愚曾任大華晚報總編輯,早年加入民進黨的外省子弟屬鳳毛麟角,段宜康也因此和政治立場不同的親人產生理念衝突,不過,離鄉40餘年的父親首次赴中國探親回來後改變想法,後來一路支持他。段宜康在台大政治系就讀期間參與學運,服完兵役後,擔任民進黨早期機關報「民進報」總編輯林濁水助理,隨後又擔任立委洪奇昌等人的助理,1993年澎湖縣長補選,他為高植澎助選,後來並出任高的特別助理;基層政治經驗相當豐富。從助理一步步往上爬,1994年,31歲的段宜康當選台北市議員,至此展開逾20年斷斷續續的公職生涯,37歲選上立委,後來兩度落選,又擔任8年的不分區。儘管政壇資歷深厚,但他的理想性格並不因歲月而減損,嫉惡如仇的個性,有時連民進黨內同志也嫌他「太嗆」。例如民進黨推動年金改革時,段宜康就曾反對延長18趴歸零的時間,部份人士批評他毫無彈性。段宜康說,改革最不容易的就是砍自己,砍別人很容易,砍自己才會讓大家感動。事實上,段宜康的母親是國小退休教師,也是18趴優存利率適用對象。民進黨規定不分區最多只能連任2屆,因此段宜康無法再擔任不分區立委,而且他也在2017年6月霸氣宣告,這屆立委任期結束後不再參選,也不出任政府或公營事業、法人與黨部職務,裸退宣言震驚政壇。熟識段宜康的人,都知道他這些年的辛苦。從少壯派立委到民進黨改革派,他一路都在火線上,2007年的11寇事件,更幾乎讓新潮流青壯代滅頂,身為新系總召,總是承受最大的壓力。他曾感慨「少年子弟江湖老」,生性低調的他,最終決定結束公職生涯。段宜康評價兩極,有人批他衝動行事胡亂指控,動輒以「吞曲棍球」譏諷他,他也惹上數十件選舉官司;但他的官司幾乎都是因幫忙同志而起,從不是為了自己,像曲棍球案就是為了替前彰化縣長候選人魏明谷助選,槓上當時的國民黨候選人林滄敏。在自己選舉的時候,他反而去幫別人。2004年立委選舉,民進黨配票方式是,「南區五虎將」每人分得選民身分證的兩個號碼,但投票前幾天同黨候選人藍美津喪女,原本穩操勝券的段宜康呼籲支持者投給藍美津,結果藍美津當選、段宜康落選。當時很多人認為段宜康是因為讓票才落敗,藍美津因此落淚不捨。擔任新系總召,段宜康總是把同志需求放在第一位,現任退輔會副主委、前立委李文忠2009年隻身到南投參選縣長,當時無人看好,段宜康仍全力相助,在同志眼中,段宜康是為朋友兩肋插刀的暖男。談到從政最大挫折,段宜康說,「曲棍球事件是我過度自信造成,但我問心無愧」,而從政過程中最大的干擾,也是要面對很多選舉官司,但他從未向法務部、司法院關切自己的案子,「這點我很有信心」。至於未來人生規劃,他說,無求就無懼,2017年會做那樣地公開宣示,為了是要讓自己不要受到誘惑,而且被公眾矚目的生活,對他來說是一種負擔,「未來期待能盡量把自己變不見,大家不會想到我、看到我」,但如果有人需要協助,例如處理選舉文宣或策略等,他會幫忙,也不會退出政壇。

資策會MIC表示,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

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